多引线电子元器件拆焊技术多引线电子元器件拆焊技术规范垫片板材

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2、寿命较长，但需配专门的烙铁。一般用于固定产品的烙铁。一般用于固定产品的印制板焊接。氧化层严重，这种情况下需要修整。对焊接数字电路、计算机的对焊接数字电路、计算机的工作来说，锉细，再修整。锉细，再修整。一般将烙铁头拿下来，一般将烙铁头拿下来，夹到台钳上粗锉，修整为自己夹。到台钳上粗锉，修整为自己要求的形状，然后再用细锉修要求的形状，然后再用细锉修平，最后用细砂纸打磨光。

多引线电子元器件拆焊技术相关拓展

多引线电子元器件拆焊技术规范

电子元器件焊接规范标准。世***认证信息。吉**（实名认证）。《电子元器件焊接规范标准》由会员分享，可在线阅读，更多相关《电子元器件焊接规范标准（38页珍藏版）》请在人人文库网上搜索。迪美光电电路板焊接标准概述-A手插器件焊接工艺标准一没有引脚的PTH/VIAS（通孔或过锡孔）标准的（1）孔内完全充满焊料。

焊盘表面显示良好的润湿。没有可见的焊接缺陷。可接受的（1）焊锡润湿孔内壁与焊盘表面。直径小于等于1.5mm的孔必须充满焊料。直径大于1.5mm的孔没有必要充满焊料但整个孔内表面和上表面必须有焊锡润湿。不可接受的（1）部分或整个孔内表面和上表面没有焊料润湿。孔内表面和焊盘没有润湿。二直线形导线1、最小焊锡敷层（少锡）标准的（1）焊点光滑、明亮呈现羽翼状薄边，显示出良好的流动和润湿。

多引线电子元器件拆焊技术要求

在维修制作过程中，焊接工作是必不可少的。它不但要求将元件固定在电路板上，而且要求焊点必须牢固、圆滑，所以焊接技术的好坏直接影响到制作的成功与否，因此焊接技术是每一个电子制作爱好者必须掌握的基本功，现在将焊接的要点介绍一下：。电烙铁的功率应由焊接点的大小决定，焊点的面积大，焊点的散热速度也快，所以选用的电烙铁功率也应该大些。

一般电烙铁的功率有20w、25w、30w、35w、50w等等。选用30w左右的功率比较合适。电烙铁经过长时间使用后，烙铁头部会生成一层氧化物，这时它就不容易吃锡，这时可以用锉刀锉掉氧化层，将烙铁通电后等烙铁头部微热时插入松香，涂上焊锡即可继续使用，新买来的电烙铁也必须先上锡然后才能使用。

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